奥洋新材料
什么是化学镀
化学镀是在无电流通过（无外界动力）时，借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面上的一种镀覆方法。化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为“无电解镀（Electroless Plating）”或“自催化镀（Autocatalytic Plating）”，所以化学镀可以叙述为“一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程”
化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说，可以获得所需的任何厚度，甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。
化学镀镀层的性质与化学镀液的组成和配方、化学镀的工艺条件，以及镀层的化学组成和微观结构等皆有密切的关系。化学镀层具有高的致密度、良好的抗腐蚀性和耐磨损性，可焊性好，硬度高，摩擦系数低。
化学镀的优点
UNIFORM
厚度均匀
硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形，特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理
SIMPLE
工艺设备简单
不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需把工件正确悬挂在镀液中即可
MORE
可镀形状复杂
工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔
A WIDE RANGE
适用范围广
可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等
低磷化学镍磷含量在1%-4%，镀层硬度高，耐磨，特别耐碱腐蚀，得到的镀层颜色偏暗，可焊接性很强，许多轻金属元件可用低磷化学镍改进可焊接性，因此广泛应用于电子领域，且低磷化学镍得到的镀层由于耐磨性特别好，也常应用于磨损件，如机械零件等
中磷化学镍的磷含量在5%-8%，镀层比较亮，偏白。镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性比较适中
高磷化学镍的磷含量是9%-12%，镀层属于非晶态结构，有很优良的耐蚀性，有些镀层的耐蚀性优于不锈钢，而且高磷化学镍镀层是非磁性的，因而广泛应用于计算机工业中
经本技术处理后，金属表面硬度可提高一倍以上，在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。
镀镍是化学镀中发展最快的一种，镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
化学镀镍
化学镀镍的原理
在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构
TREATMENT OF CHEMICAL FILM TRANSFER
氯化把稳定性试验 将lml的100mg/L的氯化把溶液加人到60 mI.温度为60士1℃的样品镀液中，测得镀液由清至混浊的时间，即是氯化把稳定性的标度
使用寿命试验
当补充添加的金属镍量等于开缸溶液中的金属镍量时为一个循环(Metal Turn-ovet, M.T.O.)，镀液极限循环次数即为其使用寿命。也可以用施镀能力来表征其使用寿命。施镀能力是指单位体积的镀液(1L)在单位面积(l dm2)所能施镀的总厚度
稳定常数试验
前苏联学者Ламадуев于1978年提出在化学镀镍在常操作规范下，沉积到镀层上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比，即为溶液的稳定常数
所谓化学镀镍溶液的稳定性, 是指化学镀镍溶液不发生自然分解且只在催化表面沉积的性质。
事实上任何化学镀镍溶液在施镀过程都不可避免地或多或少在槽壁和槽底等非催化表面析出镍。这当然是由于化学镀镍溶液本身所处的热力学性质决定的。
如果在正确的操作条件下, 某化学镀镍在施镀过程中不发生自然分解, 但在槽壁等非催化表面有较多的无用沉积, 我们同样可以认为该化学镀镍的稳定性较差。因为这种槽液在连续生产时, 会造成镍的大量浪费, 同时不可避免地增加了硝酸清洗镀槽的次数,增加了生产成本, 降低了生产效率。
转化镀镍的稳定性
化学镀的种类
化学镀镍的概述
不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。 化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
An overview of electroless nickel plating
化学镀铜概述
化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为： 膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极。 阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。 阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。
Overview of electroless copper plating
化学镀锌的概述
随着镀锌工艺的发展，高性能镀锌光亮剂的采用，镀锌已从单纯的防护目的进入防护-装饰性应用 [1] 。 镀锌溶液有氰化物镀液和无氰镀液两类。氰化物镀液中分微氰、低氰、中氰、和高氰几类。无氰镀液有碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无氨氯化物镀液等。氰化镀锌溶液均镀能力好，得到的镀层光滑细致，在生产中被长期采用。但由于氰化物剧毒，对环境污染严重，近年来已趋向于采用低氰、微氰、无氰镀锌溶液
An overview of chemical galvanizing
化学镀银的概述
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液
An overview of electroless silver plating
化学镀金的概述
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。 镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0.4～0.5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣。
镀金液按作用分，有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序
An overview of chemical gilding
无机转化膜简介
化学镀系列产品类
每款均为ABC三剂型，区别在于256为含铅，但非常耐腐蚀。 其它三款只是在镀层光亮度、产品应力、硬度等方面各有优劣，但均具有15-23um/hr的镀速，16个左右的循环使用周期，
镀层孔隙率低，外观白亮，防腐性能高，耐磨性也好，镀层硬度约400-500HV，经热处理后可达900-1000HV。合欧美产品出口要求。
适应金属、钕铁硼、陶瓷等材料
每款均为ABC三剂型，使用温度88℃。区别在于261为含铅，但非常耐腐蚀。260为半光亮镀层，261、262为全光亮镀层，
三款镀层磷含量均在10.5-12.0%wt，镀层无磁性，广泛运用于计算机领域，并具有良好的压应力，在镀层25.6um以上NSS试验
突破1000hr
正在建设中......
化学转化膜常用处理方法有：浸渍法、阳极化法、喷淋法、刷涂法等。其特点与使用范围列于表。在工业上应用的还有滚涂法、蒸汽法（如ACP蒸汽磷化法）、三氯乙烯综合处理法（简称T.F.S法），以及研磨与化学转化膜相结合的喷射法等
Introduction of inorganic transformation membrane
无机转化膜种类
铬酸盐、硝酸盐、硅酸盐、草酸盐、磷酸盐、钼酸盐、钨酸盐、钛酸盐、锆酸盐、钒酸盐、聚磷酸盐、锌盐
Type of inorganic conversion membrane
为什么要设计化学镀
